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作者：NCC電容 發(fā)布時(shí)間：2020-11-18 22:08:23 訪問量：6683 來源：NIPPON CHEMI-CON
1.焊接方法
貼片型因用于回流焊，不適合于DIP焊接，請務(wù)必注意.
2.關(guān)于回流焊接
請采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外，請注意即使是相同的 設(shè)定條件，當(dāng)以下設(shè)定條件不同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)溫度差。當(dāng)條件不同于以上 推薦條件時(shí)，請貴司確認(rèn)電容器實(shí)際受到的溫度應(yīng)力之后與本公司進(jìn)行 探討。
①產(chǎn)品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。)
②零件數(shù)量、安裝密度不同。( 零件數(shù)量越少，安裝密度越低，溫度上升越大。)
③使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時(shí)，為了得到相同的基板溫度，需要 將陶瓷基板的溫度設(shè)定得比玻璃環(huán)氧樹脂基板低，但這樣零件受到的應(yīng)力變大。)
④基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。)
⑤基板的大小不同。( 基板越大，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。)
⑥焊劑厚度不同。( 當(dāng)焊接厚度非常薄時(shí)，請向我司咨詢。)
⑦利用紅外線進(jìn)行焊接時(shí)，加熱器的位置不同。( 下部加熱和電熱板同樣， 電容器的破損將減少。)
⑧隨焊接條件變化的漏電流，可能會(huì)在焊接后增大 ( 數(shù) mA 左右 )。此外， 通過加載電壓使用，漏電流會(huì)逐漸變小。
⑨關(guān)于汽相焊(Vapor Phase Soldering)的焊接方法，請另外與我們聯(lián)系。
3.手動(dòng)重焊
當(dāng)出現(xiàn)錯(cuò)焊時(shí)請進(jìn)行手動(dòng)重焊。此時(shí)，請?jiān)O(shè)定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對電容器進(jìn)行3±0.5 秒的焊接。
4．機(jī)械應(yīng)力
焊接后，如果對電容器施加機(jī)械應(yīng)力將可能導(dǎo)致異常發(fā)生，請務(wù)必注意。 請避免拿住電容器主體，按壓電容器，翻轉(zhuǎn)基板。
5．粘著劑
建議利用粘著劑固定產(chǎn)品。關(guān)于粘著劑的選擇請考慮以下各點(diǎn)。
①短時(shí)間內(nèi)能低溫硬化。
②粘著力強(qiáng)，硬化后耐熱性能優(yōu)良。
③開封后使用時(shí)間長。
④對產(chǎn)品無腐蝕性。
6．基板清洗
請?jiān)谌菰S條件下清洗。此外，為了使清洗液無殘留，請?jiān)谇逑春篑R上用 50～ 85℃的熱風(fēng)干燥10分鐘以上。
7．涂裝
①安裝后，在基板上涂裝樹脂時(shí)，為了減輕電容器受到的應(yīng)力，建議涂上 緩沖劑。(請使用無鹵素類的涂層樹脂。)
②涂裝樹脂時(shí)，請確認(rèn)已經(jīng)無清洗液殘留后再進(jìn)行樹脂涂裝。
8．樹脂封裝
樹脂中鹵素離子多的時(shí)候，該成分有可能通過封口橡膠侵入到內(nèi)部從而 導(dǎo)致異常發(fā)生，請務(wù)必注意。
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